1.信號線(xiàn)不要走拐彎，直走。

2.PCB走線(xiàn)時(shí)， 直角會(huì )有輻射效應，電磁兼容性問(wèn)題。

3.遵循  模塊化布局，區域化布局。

4.線(xiàn) 粗細一致，否則會(huì )散熱不均，焊接 出問(wèn)題。

5.入地方式，單點(diǎn)接地，多點(diǎn)接地。

6.判斷 噪聲 何處來(lái)，先 排除外圍器件，再排除程序，最后懷疑PCB布線(xiàn)。

7.MIC的濾波電容，盡量靠近咪頭。

8.模擬線(xiàn)與地挨著(zhù)走，平行走線(xiàn)。

9.底噪 問(wèn)題，受阻抗匹配 影響。易產(chǎn)生反射現象。

10.底噪受直流電壓最高后，擴大音量。

11.紅外 和 掃屏，容易產(chǎn)生 串擾和輻射，引起噪聲。

12.底噪問(wèn)題，主要由 PCB進(jìn)行地處理，不可經(jīng) 信號線(xiàn) 流入 功放和喇叭。

13.天線(xiàn)，也要由 干凈的地和電源 包裹。

14.數字信號線(xiàn) 要平行走線(xiàn)，而模擬線(xiàn) 應避免，而且要有包地處理，提供很好0電平參考。

15.CE測試：主要地處理， 和電容 退耦位置 的擺放，電路的回流面積。