美新半導體推出MXC400xXC，全球第一款單片集成信號處理和 MEMS 傳感器的三軸 (3D) 加速度計，也是全球第一款采用圓片級封裝工藝的3D加速度計。3D集成傳感器和圓片級封裝的整合代表了當今業(yè)界最先進(jìn)的技術(shù)，降低了近60%的成本,縮小了50%的傳感器面積，引領(lǐng)全新的移動(dòng)和消費類(lèi)器件應用，包括移動(dòng)電話(huà)、平板電腦、玩具和可穿戴設備。

這款全新 3D 加速度計的技術(shù)突破來(lái)自于美新全球獨有的專(zhuān)利產(chǎn)品：熱式加速度計。該 MEMS 傳感器結構直接刻蝕在標準 CMOS 圓片里，是全球唯一的標準 CMOS 單片集成方案。此技術(shù)采用一個(gè)封閉腔體內被加熱的氣體分子的熱對流來(lái)感應加速度或者傾斜度，在車(chē)輛穩定控制和翻轉探測、數碼相機、投影儀及許多其他領(lǐng)域，美新的產(chǎn)品線(xiàn)已成功應用多年�，F在，美新的研發(fā)團隊將此項技術(shù)推進(jìn)至一個(gè)全新的層次，保持小尺寸和低成本的同時(shí)，在標準 CMOS 工藝上整合了混合信號處理、3D MEMS 感測和圓片級封裝等最新技術(shù)。

MXC400xXC 為對尺寸和價(jià)格敏感的移動(dòng)和消費電子器件廠(chǎng)商提供了更多優(yōu)異性能。除了全球最低的單價(jià)，MXC400xXC 還提供12位精度、±2g/±4g/±8g 的可調測量范圍、8位的溫度輸出和朝向/抖動(dòng)感測。對比于業(yè)界標準的 2mmx2mm 方案，MXC400xXC 的封裝尺寸僅為 1.2mmx1.7mm。和所有美新熱式加速度計一樣，在 MXC400xXC MEMS 傳感器中沒(méi)有可移動(dòng)部件，確保傳感器結構對于沖擊和振動(dòng)有著(zhù)超常的穩定性（可承受大于200,000g的沖擊而無(wú)傳感性能的變化）。這對于許多可穿戴設備和消費電子應用的可靠性是至關(guān)重要的。

趙陽(yáng)博士，美新半導體的創(chuàng )始人和首席執行官表示：“美新向市場(chǎng)提供熱式加速度計已經(jīng)超過(guò)十年， MXC400xXC 的傳感器設計、信號處理架構和 MEMS 圓片級封裝都是革命性的技術(shù)突破，標志著(zhù)美新的 MEMS 器件在尺寸和價(jià)格上已達到前所未有的高度。這將推動(dòng)全球消費類(lèi)、移動(dòng)類(lèi)和可穿戴設備市場(chǎng)的迅速發(fā)展�！�

價(jià)格和交貨

美新的 MXC400xXC 三軸加速度計100,000顆單價(jià)為0.19美元/顆，現已開(kāi)始提供樣品。