PCB發(fā)展趨勢

1） 推動(dòng)PCB技術(shù)發(fā)展的主要動(dòng)力，在于集成電路（IC）等元件的集成度發(fā)展迅速，促使PCB向高密度化發(fā)展。PCB生產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展與進(jìn)步一直圍繞著(zhù)“孔”、“線(xiàn)” 、“層” 、和“面”等而發(fā)展著(zhù)。

2） PCB產(chǎn)品經(jīng)過(guò)了三個(gè)發(fā)展和進(jìn)階段 ： 導通孔插裝技術(shù)（THT）用PCB產(chǎn)品－> 表面安裝技術(shù)（SMT）用PCB產(chǎn)品－>芯片級封裝（CSP）用PCB產(chǎn)品

3） 導線(xiàn)尺寸精細化，導通孔尺寸微小化，盲埋孔高密度互連的出現，板面平整度要 求高，焊盤(pán)平面性重要性高，孔/線(xiàn)/層/面,等全面走向高密度化。

4） 高頻信號和高速數字化信號的傳輸，提高了對PCB的要求。包括特性阻抗值控制，以及PCB在制板加工過(guò)程引起CAF問(wèn)題等，走向集成元件多層板是下一步出路。

5） 連接（焊）盤(pán)表面涂覆技術(shù)與發(fā)展，及CCL（覆銅板）材料技術(shù)與發(fā)展。

6） 高密多層、柔性PCB成為亮點(diǎn)，為了順應電子產(chǎn)品的多功能化、小型化、輕量化的發(fā)展趨勢，下一代電子系統對PCB的要求是高密度、高集成、封裝化、微細化、多層化。HDI板、柔性板、IC封裝板(BGA、CSP)等PCB品種將成為主要增長(cháng)點(diǎn)。

PCB工藝難點(diǎn)

1) 導線(xiàn)精細化，通孔微小化，提升了對PCB加工設備和工藝控制水平的要求， 同時(shí)也是對PCB工廠(chǎng)整體管理能力和員工個(gè)人能力的考驗。6/6mil 的線(xiàn)寬/線(xiàn)距制作能力，在當前的設備和物料，以及工藝控制水平之內，沒(méi)有太大難度，多數PCB廠(chǎng)商都可以制作。但是從6/6mil提升至5/5mil，則是一個(gè)大的跨越，令很多中小規模的廠(chǎng)家望而興嘆�？此坪�(jiǎn)單，其實(shí)這需要工廠(chǎng)擁有較強的技術(shù)研發(fā)能力和資金實(shí)力。受制于曝光機的性能參數，蝕刻線(xiàn)的加工能力，以及整個(gè)過(guò)程的控制能力等，要做到5/5mil的線(xiàn)路，且保持較高的良率，需要工廠(chǎng)的整體實(shí)力予以支持。同理，0.3mm及以下的成品孔徑的制作也是如此(0.3mm以下的孔無(wú)法用機器鉆孔，一般都是激光鉆孔)。

2) 過(guò)程檢測的有效性保證。PCB作為所有電子元器件的載體，其可靠性非常重要。一根小小的頭發(fā)絲，一粒微小的塵埃，都可能導致整塊PCB板報廢，或者導致潛在的失敗隱患。那么品質(zhì)是如何保證的呢？品質(zhì)既不是檢驗出來(lái)的，也不是制造出來(lái)的，而應該說(shuō)是設計出來(lái)的。通常大家都認為，品質(zhì)應該是制造出來(lái)的，其實(shí)不然。如果一家PCB工廠(chǎng)從設計之初，包括工廠(chǎng)布局，工藝流程的確定，生產(chǎn)設備的選型，人力配置，原物料的有效評估，管理體制的確定等方面，都能從有效控制品質(zhì)的角度出發(fā)，針對常見(jiàn)品質(zhì)問(wèn)題作出相應的調整和控制，及預防，并充分考慮提高生產(chǎn)效率，那么這家工廠(chǎng)將來(lái)的品質(zhì)控制能力和生產(chǎn)能力都將會(huì )有很好的基礎和保障。設計的工作做好了，也就是控制好了源頭，打好了基礎，那么接下來(lái)的工作是不是好做多了呢？這是控制PCB生產(chǎn)工藝和改良品質(zhì)的最有效方法。

3) 其他，諸如孔無(wú)銅，綠油脫落，沉金板BGA 黑PAD，可焊性等，PCB廠(chǎng)家普遍遇到的問(wèn)題，應該是仁者見(jiàn)仁，智者見(jiàn)智。然而，PCB板作為一項特殊的工藝產(chǎn)品，集合了機械、電控、自動(dòng)化、化學(xué)、生物、ERP、成本、管理、環(huán)保等各項傳統技術(shù)和手段，需要管理者發(fā)揮大智慧，需要員工發(fā)揚大精神，才能力求控制好每一項細節，最大限度的提高其品質(zhì)控制能力和水平。

可制造性要求：

一：我司按照客戶(hù)提供的文件為生產(chǎn)依據（支持99SE,PADS/DXP和gerber）。

二：PCB材料：

（1）基材

FR-4：玻璃布-環(huán)氧樹(shù)脂覆銅箔板（Tg：130）。

（2）銅箔：99.9%以上的電解銅，成品表面銅箔： 35um（1OZ） 70um（2OZ）。

（3）板厚：0.4mm-2.0mm  板成品公差±10%

三：PCB結構、尺寸和公差

（1）       構成PCB的各有關(guān)設計要素應在設計圖樣中描述。外形用Mechanical 1-16 layer（優(yōu)先）或Keep out layer 表示。若在設計文件中同時(shí)使用，一般Keep out layer用來(lái)禁止布線(xiàn)，不開(kāi)孔，而用Mechanical 1表示成型。在設計圖樣中表示開(kāi)長(cháng)SLOT孔或鏤空，用Mechanical 1 layer 畫(huà)出相應的形狀即可。

（2）       外形尺寸公差

PCB外形尺寸應符合設計圖樣的規定。當圖樣沒(méi)有規定時(shí)，外形尺寸公差為±0.2mm。

（3）       平面度（翹曲度）0.7%

四：層的概念

（1）       單面板以頂層（Top layer）畫(huà)線(xiàn)路層（Signal layer），則表示該層線(xiàn)路為正視面。

（2）       單面板以底層（Bottom layer）畫(huà)線(xiàn)路層（Signal layer），則表示該層線(xiàn)路為透視面。

（3）       雙面板我司默認以頂層（Top layer）為正視圖，Topoverlay絲印層字符為正，底層（Bomttom layer）為透視面，Bottomoverlay絲印字符為反。

（4）       多層板層壓順序ptolet99se版本以layer stack manager 為準，protel98以下版本需提供標識或以軟件層序為準，PADS系列設計軟件則以層序為準。

五：印制導線(xiàn)和焊盤(pán)

（1）       布局

印制導線(xiàn)和焊盤(pán)的布局、線(xiàn)寬和線(xiàn)距等原則上按設計圖樣的規定。單我司會(huì )有以下處理：適當根據工藝要求對線(xiàn)寬、PAD環(huán)寬經(jīng)行補償，單面板一般我司將盡量加大PAD，以加強客戶(hù)焊接的可靠行。

當設計線(xiàn)間距達不到工藝要求時(shí)（太密可能影響到性能、可制造性時(shí)），我司根據制前設計規范適當調整。

原則上建議客戶(hù)設計雙、多成板時(shí)，導通孔（VIA）內徑設置在0.3mm以上，外徑設置在0.6mm以上，元件PAD為大于孔徑的50%，錫板工藝線(xiàn)寬線(xiàn)距設計在6mil以上。鍍金工藝線(xiàn)寬線(xiàn)距設計為4mil以上，以最大程度的降低生產(chǎn)周期，減少制造難度。錫板依銅箔厚度要求應作以上數據（線(xiàn)寬線(xiàn)距）每半盎司增加1.5mil以上。

最小鉆孔刀具為0.3mm，其成品孔約為0.2mm。

（2）       導線(xiàn)寬度公差

印制導線(xiàn)的寬度公差內控標準為±10%

（3）       網(wǎng)格的處理

為了避免波峰焊接時(shí)銅面起泡和受熱后因熱應力作用PCB板彎曲，大銅面上建議鋪設成網(wǎng)格形式。

其網(wǎng)格間距應在10mil以上（不低于8mil），網(wǎng)格線(xiàn)寬應在10mil以上（不低于8mil）。

（4）       隔熱盤(pán)（Thermal PAD）的處理

在大面積的接地（電）中，常有元器件的腳與其連接，對連接腳的處理兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤(pán)（隔熱盤(pán)），可使在焊接時(shí)因截面過(guò)分散熱而產(chǎn)生虛焊點(diǎn)的可能性大大減少。

（5）       內層走線(xiàn)、銅箔隔離鉆孔應在0.3mm以上。建議元器件接地腳采用隔熱盤(pán)。走線(xiàn)、銅箔距離鉆孔應在0.3mm以上，外層走線(xiàn)、銅箔距板邊應在0.2mm以上，金手指位置內層不留銅箔，避免銅皮外露導致短路。

六：孔徑（HOLE）

（1）金屬化（PTH）與非金屬化（NPYH）的界定。

當客戶(hù)在protel99se 高級屬性中（Advanced菜單中將platde項勾去除）設置了安裝孔非金屬化屬性，我司默認為非金屬化孔。

當客戶(hù)在設計文件中直接用Keep out layer 或Mechanical 1層圓弧表示打孔（沒(méi)有再單獨放置鉆孔），我司默認為非金屬化孔。

當客戶(hù)在孔附近放置NPTH字樣，我司默認為此孔非金屬化。

當客戶(hù)在定單要求中要求相應的孔徑非金屬化（NPTH），則按客戶(hù)要求處理。

除以上情況外的元件孔、安裝孔、導通孔等均應金屬化。

（2）孔徑尺寸及公差

     設計圖樣中的PCB元件孔、安裝孔默認為最終的成品孔徑尺寸。其孔徑公差一般為金屬化孔±3mil（0.08mm）、非金屬化孔±2mil（0.05mm）。

     導通孔（即VIA孔）我司一般控制為：負公差無(wú)要求，正公差控制在+3mil（0.18mm）以?xún)取?/font>