日前聯(lián)芯科技在其客戶(hù)大會(huì )上宣布推出TD-HSPA/GGE基帶芯片LC1713，該產(chǎn)品是面向智能終端及數據類(lèi)產(chǎn)品的Modem方案平臺，直擊TD/GSM雙模高端旗艦智能手機、TD平板電腦等熱門(mén)智能終端市場(chǎng)。同時(shí)，終端廠(chǎng)商基于此，也可以直接開(kāi)發(fā)低成本MiFi、數據卡和無(wú)線(xiàn)網(wǎng)關(guān)等產(chǎn)品。
隨著(zhù)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)深入發(fā)展，對于智能終端，特別是高端旗艦智能終端，市場(chǎng)需求選擇要素已由最初的價(jià)格、外觀(guān)，朝著(zhù)操作系統、應用等綜合體驗方面轉變。提高差異性、提升附加值，融合豐富的智能應用，才能占據競爭制高點(diǎn)。去年，聯(lián)芯科技就針對這一市場(chǎng)推出過(guò)同類(lèi)芯片LC1711打造Modem解決方案，基于該方案的客戶(hù)終端宇龍8710和聯(lián)想S899t在今年中移動(dòng)的第一季度G3手機集采中均有中標，市場(chǎng)表現出色。作為一款成熟應用的方案，LC1711目前已擁有數十款客戶(hù)終端問(wèn)世，反響良好。
此次發(fā)布的TD-HSPA/GGE基帶芯片LC1713，其性能在LC1711基礎上大幅提升，采用55nm LP CMOS工藝，采用LFBGA封裝方式，尺寸僅為8mmx8mm，為目前業(yè)界最小的TD Modem基帶芯片，同時(shí)支持Android 4.0操作系統�；谠摽钚酒�，能為智能終端及數據類(lèi)產(chǎn)品提供定制化、高性?xún)r(jià)比的Modem解決方案，雙芯片套片方案，集成度更高，相較于目前頗受市場(chǎng)歡迎的三星Galaxy2，其PCBA面積更加迷你，僅為613mm2，具有明顯優(yōu)勢，能幫助手機廠(chǎng)商推出超薄、差異化旗艦型手機。
同時(shí)，LC1713 Modem芯片解決方案還具備豐富的AP適配經(jīng)驗。“能與包括TI、NVIDIA、Samsung、STE以及Qualcomm在內的業(yè)界優(yōu)秀的應用處理器(AP)廠(chǎng)商合作，聯(lián)合幫助客戶(hù)推出高性能的旗艦智能終端，我們感到非常榮幸，”聯(lián)芯科技副總裁劉積堂這樣表示，“我們希望這款Modem芯片方案的能幫助我們的客戶(hù)更快地推出包括手機、平板電腦在內的諸多優(yōu)秀智能終端。”
該款芯片方案目前已經(jīng)實(shí)現量產(chǎn)，這一方案的推出將為終端廠(chǎng)商在高端智能終端市場(chǎng)進(jìn)行差異化競爭增添有力砝碼。 |
