小音響PCB設計中散熱(Thermal)布線(xiàn)(Layout)的注意事項

散熱(Thermal)考慮

　　在設計單端式(Single-end)放大器或是橋接式(BTL)放大器時(shí)，功率消耗是主要考慮因素之一，增加輸出功率至負載，內部功率消耗亦跟著(zhù)增加。

　　橋接式(BTL)放大器的功率消耗可用以下公式表示:

　　PDMAX_BTL= 4(VDD)2/(2 2RL)

　　VDD：加于橋接式(BTL)放大器的電源電壓，RL ：負載電阻

　　例如，當VDD=5V，RL=8 時(shí)，橋接式放大器的功率消耗為634mW。如負載電阻改成32 時(shí)，其內部功率消耗降低至158mW。

　　而單端式(Single-end)放大器的功率消耗可用以下公式表示：

　　PDMAX_SE= (VDD)2/(2 2RL)

　　VDD：加于單端式(Single-end)放大器的電源電壓，RL：負載電阻，亦即單端式放大器的功率消耗僅為橋接式放大器的四分之一。所有的功率消耗加起來(lái)除以IC的熱阻( JA)即是溫升。

　　布線(xiàn)(Layout) 考慮

　　設計人員在布線(xiàn)上，有一些基本方針必須加以遵守，例如

　　1）所有信號線(xiàn)盡可能單點(diǎn)接地。

　　2）為避免兩信號互相干擾，應避免平行走線(xiàn)，而以90 跨過(guò)方式布線(xiàn)。

　　3）數字電源，接地應和模擬電源分開(kāi)。

　　4）高速數字信號走線(xiàn)應遠離模擬信號走線(xiàn)，也不可置于模擬元件下方。